锦湖的生产规模在不断的扩大，特别是以数字手机技术促进协会为基础滋生出来的数字手机产业集群也渐渐有了根基，加上国内相对低廉的制造成本，中晶微芯在国际芯片业务市场也将拥有一席之地，新浦工厂建成还不足一年，就必须去考虑产能扩张与技术升级了。

    对德仪来说，中晶微芯孜孜以求的0.25微米晶圆制程技术是其正在淘汰掉的技术，德仪一部分采用0.18微米制程技术生产的芯片产品也交由台积电、韩国安南等晶圆厂代工，转让0.25/0.18微米晶圆制程工艺技术，对德仪自然晶圆生产业务的影响极小。

    一方面，迫于高昂的生产与管理成本，德仪需要从中低端的晶圆生产中退出去，另一方面，由于越来越多的电子公司逐渐掌握中低端芯片设计技术，一旦德仪从中低端晶圆生产中退出来，将彻底无法去分享中低端芯片市场的利润。

    虽然中低端芯片市场院利润率较低，但是胜在市场容量巨大，总利润规模还是相当的可观。

    对中低端晶圆厂进行持股，分享中低端芯片市场的利润，无疑成为德仪最佳的选择，这也是德仪在一年前做出向中晶微芯注资持股战略决策重要依据——此时将正在淘汰的0.25微米晶圆制程工艺转让给中晶微芯，德仪内部的认识是一致的，作为转让技术的附加条件，德仪也将继续追加对中晶微芯的投资；但是0.18微米晶圆制程工艺是当前的主流技术，虽然能擦着国家监管的边缘转让给中晶微芯，德仪却要为此承受美国媒体与公众的巨大舆论压力，不由得让人迟疑不决。

    （未完待续）

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