统，达到相同效果。

    并且可以节省油耗，产生更强牵引力，降低车辆行驶时的噪声和振动，尤其研发难度、制造难度，全都大幅度降低。

    同理，多个小芯片封装在一起，同频率分工作业，借助一枚控制芯片，调用更多逻辑单元，也就加快了处理速度，拥有更好的性能。

    这叫啥？

    多发芯片？

    还是多芯芯片？

    徐飞想到这，灵光一闪。

    既然自家可以用纳米喷涂的技术，将多个小芯片先并联，再串联到大芯片，借此调用更多逻辑单元，那么，叠加呢？

    把两张120nm制程工艺，带有逻辑电路的晶圆，在切割前使用纳米喷涂技术重叠在一起，逻辑单元与逻辑单元互通，然后切割、封装，再在下层晶圆底部喷涂单晶石墨x颗粒，连接主板。

    如此，无需一大三小，咱就可以把数据塞进‘垂直的两个逻辑单元’中，分别处理。

    这叫啥？

    双逻辑芯片？

    还是叠加芯片？

    同样道理，把叠加芯片搞成‘一大三小’，性能是不是爆表？

    最重要的是，这种叠加芯片，受垂直逻辑单元影响，用380nm制程工艺，就有可能超越190nm制程工艺。

    而再采用‘一大三小’技术，性能提升20%，几乎比拟160nm制程工艺。

    那么，120nm叠加，再采用‘一大三小’，是不是就能超越即将问世的90nm制程工艺？

    徐飞一窍通，百窍通。

    “天才啊！”

    天才程序员听到感叹，羞红了脸颊。

    袁总闻言，嘴角直抽抽。

    果然。

    “我真是个天才啊！”

    天才程序员：“？？？”

    “哦，你也是天才，大天才！咱哥俩都是天才。”

    天才程序员：“……”

    徐飞走到黑板的另一边，写下自己的思路，“这种叠加设计怎么样？只要试验成功，芯片领域将会因为封装技术，迎来一场革新。”

    天才程序员看到全新设计方案，微微一愣，“厂长，两张晶圆叠加在一起，以个几纳米大小的单晶石墨x颗粒连接，我们需要考虑量子隧穿效应。”

    “一切用实验说话，不要去相信那些虚无缥缈，又没人真正理解的东西，咱要实事求是，至少我是高能物理学家，也是量子力学-微观粒子的观察者之一，有这方面发言权。”

    “……”

    “当然，我不否定量子力学，但如果你连经典物理学都没研究透彻，忽然去学量子力学，不如去跟黄半夏学习易经和推背图。”

    “……”

    众人闲聊着，来到综合实验室。

    先让工作人员送来两块含有逻辑电路的380nm制程工艺晶圆，再利用‘六级复杂电子基础生产线’，进行纳米喷涂，令两张晶圆可以紧密的贴合在一起。

    接着测试两张晶圆的逻辑单元是否可以互通，再进行切割、封装、测试。

    半小时后，数据出炉。

    380nm制程工艺的芯片，在叠加技术的加持下，超越了180nm制程工艺的芯片，整体造价却仅为180nm芯片的五分之一。

    比想象中还要好，或者说1+1＞2。

    然后，实验人员将叠加的晶圆，切割出‘一大三小’x2，再给两个大芯片刻入片上系统，用于统筹六个小芯片。

    又是半小时后，数据出炉。

    由于芯片过多，只有运行游戏的时候，才能体现出效果，平时使用，跟叠加芯片没什么区别。

    或者说，这是一种‘游戏专用芯片’。

    如果跑满，相关性能接近120nm制程工艺的芯片，如果加强研发，超越120nm完全不是问题。

    而计算造价，由于使用五年前的380nm制程工艺，所有成本大幅度降低，尤其晶圆几乎是批发价，仅为120nm的三分之一。

    这样一来，两个120nm制程工艺的晶圆叠加，性能肯定超越90nm，如果再采用‘一大三小’……

    徐飞忽然想到自家的充电宝。

    当初为了防盗，设计理念是只有自家设备可以运行，其它设备，包括电脑，都带不起来。

    如今一年过去，是时候进行一次版本大升级。

    尤其3dfx的移动显卡，也研究的差不多了。

    当然，现在最重要的是‘宣布好消息’。

    徐飞当即让数字产业负责人袁仁，安排人员奔赴世界各地，给‘叠加芯片’注册专利。

    至于‘一大三小’，或‘n大n小’，早已经注册完。

    而这些技术，算不上芯片架构，也算不上芯片设计，只能说是一种全新的封装工艺。

    也因此，它适用于任何一款低端制程工艺的数字逻辑芯片。

    徐飞安排好事务，坐车返

『加入书签，方便阅读』