如此对比，谁的成本低，谁的产量高，谁就适应市场。

    因此，消费电子选择了数字芯片，从70年代后，模拟芯片就开始止步不前，成为辅助芯片，或专用芯片，里面的电路图数量，大概几十组，或者几百组。

    但现实世界是真实的，数字世界是虚拟的。

    比如键盘。

    我敲击一下k键位，产生的不是0和1组成的代码，而是电流和电压的变化，然后转换成0和1。

    比如录音器。

    我说一句话，产生的不是0和1组成的代码，而电流放大后，对磁场的改变，然后转换成0和1。

    比如扩音器。

    存储装置将0和1组成的代码，传递给小喇叭，小喇叭肯定听不懂，需要将0和1转换成电流和电压。

    可以说，模拟芯片是‘现实世界与数字世界’的转换器。

    因此，模拟芯片无处不在，数字芯片也离不开它。

    而徐飞现在要做的，就是去掉0和1，以及所谓的代码、eda工具，用模电造芯片。

    看起来不可能实现。

    但‘徳州仪器’就是这方面的佼佼者。

    当然，不是东山的那个，是德克萨斯的ti。

    只是高度商业化的今天，因特尔、英伟达等等，渐渐崛起，很少有人听闻这个模拟领域的龙头企业。

    徐飞之所以知晓这些，主要是小时候见过模拟计算机。

    犹如当时问模拟计算机的操作员：这东西可以做什么？

    对方告诉他：可以模拟宇宙的诞生和毁灭。

    徐飞一直认为开玩笑，直到获得基地，看到基础生产线自带的电脑，方才知晓‘模拟’的强大。

    否则万涛突然画出‘模拟芯片’，他肯定会问‘模拟电路还能造芯片？’

    当然，制造模拟芯片的难度，远远高于制造数字芯片。

    否则功能那么强大，世界肯定会选择它。

    其最大的难点：

    一是人才，也就是模电大师。

    培养一个需要10~15年，越老越值钱，犹如老中医。

    其次是，采用模拟电路设计的cpu，属于大规模集成电路，若想让电路稳定，若想让电路互不干扰，若想加强抗干扰性，就不能采用当前盛行的‘晶圆’，因为里面的cmos无法承载。

    而是采用pn结，也就是制造led灯珠的技术。

    其过程大概是：通过离子注入机，用强电场将带有杂质的离子，按照提前设计的模拟电路轨迹，轰进底片内，构成一个个‘pn结’，组成大规模交互式集成电路。

    pn结越小，芯片规格越小。

    材质越好，芯片性能越好。

    两者结合，抗干扰能力也就越强。

    另一个大问题。

    之前给充电宝制造的720p屏幕，在5寸大小的面积内，容纳了30万颗pn结。

    换算到模拟芯片，轰出30万组电路图，大概5英寸。

    如果轰出300万，3000万，3亿个电路图……

    这个芯片的面积，得多大？

    所以，需要通过基础生产线自带的电脑，加强密度。

    而pn结排列紧密，整体面积越小，代表工艺越先进，兑换基础生产线需要的能量，也就呈几何式增长。

    徐飞算了算，300万颗pn结，需要1000亿能量。

    3000万颗pn结，需要1万y能量。

    3亿颗pn结，10万y能量……

    最近半年，虽然兑换了许多生产线，又增加了许多实验室，构成了2座科研所。

    但产业在极速扩大，天南地北都有分厂。

    目前积攒的能量，已经达到8000亿。

    如果兑换300万颗pn结生产线，轰出300万组电路图的模拟芯片，性能大概相当于96年的数字芯片。

    足够国产电脑、国产手机使用。

    而如果再等俩月，兑换3000万颗pn结生产线，依旧落后于海外的数字芯片。

    并且，海外科技也在高速发展，明年数字芯片有可能突破2亿晶体管。

    尤其模拟芯片需要招募模电人才，如果pn结过多，意味着电路图过多，设计周期也会直线上升。

    因此，消耗1000亿能量兑换300万颗pn结生产线，最适合过渡。

    剩下的能量，等待造船厂立项，用于暴战舰。

    等哪天能量充足，直接越过3000万颗，3亿颗，咱直接搞出30亿颗pn结，赶超海外，顺便再制裁海外光刻机，打压数字芯片，完成全球垄断。

    徐飞心中有了谱，看向喝完一杯茶的万涛。

    造芯片犹如给城市修路。

    海外把‘数字城市’的路走绝了，咱换成‘模电城市’，去掉‘进制’、‘逻辑’、‘eda’等等，采用电路图，也就绕过

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